激光切割加(jia)工(gong)技(ji)術廣泛應用于金屬(shu)和非(fei)金屬(shu)材(cai)料的(de)(de)(de)加(jia)工(gong)中(zhong)，可大大減少加(jia)工(gong)時(shi)(shi)間，降(jiang)低(di)加(jia)工(gong)成(cheng)本，提(ti)高工(gong)件質量(liang)。現(xian)代的(de)(de)(de)激(ji)光(guang)成(cheng)了人(ren)們所幻想追求的(de)(de)(de)“削(xue)鐵如泥”的(de)(de)(de)“寶劍(jian)”。以金運(yun)激(ji)光(guang)CO2激(ji)光(guang)切(qie)(qie)割機為例，整個系統由控(kong)制系統、運(yun)動系統、光(guang)學系統、水冷系統、排煙和吹氣保護系統等(deng)組成(cheng)，采(cai)用zui先進的(de)(de)(de)數(shu)控(kong)模(mo)式實現(xian)多(duo)軸聯動及激(ji)光(guang)不(bu)受(shou)速(su)度(du)影響的(de)(de)(de)等(deng)能量(liang)切(qie)(qie)割，同時(shi)(shi)支持(chi)DXP、PLT、CNC等(deng)圖形格式并強(qiang)化界面圖形繪制處(chu)理(li)能力；采(cai)用性能優越的(de)(de)(de)進口伺服電機和傳動導向結構實現(xian)在高速(su)狀態(tai)下良好的(de)(de)(de)運(yun)動精度(du)。

 激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)切割(ge)加工(gong)是應用激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)聚(ju)焦后產生的(de)高功率(lv)密(mi)度能(neng)量來實(shi)現的(de)。在計算機的(de)控(kong)制下，通(tong)過(guo)脈沖(chong)(chong)使激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)器(qi)放電，從(cong)而輸出受控(kong)的(de)重(zhong)復高頻(pin)率(lv)的(de)脈沖(chong)(chong)激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)，形成一定頻(pin)率(lv)，一定脈寬的(de)光(guang)(guang)(guang)(guang)束(shu)，該脈沖(chong)(chong)激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)束(shu)經過(guo)光(guang)(guang)(guang)(guang)路(lu)傳(chuan)導及反射并(bing)通(tong)過(guo)聚(ju)焦透鏡組(zu)聚(ju)焦在加工(gong)物(wu)體的(de)表面上，形成一個(ge)個(ge)細(xi)微的(de)、高能(neng)量密(mi)度光(guang)(guang)(guang)(guang)斑，焦斑位于(yu)待加工(gong)面附近，以(yi)瞬間(jian)高溫(wen)熔化或氣化被(bei)加工(gong)材料。每一個(ge)高能(neng)量的(de)

 激光脈(mo)沖瞬間就把物體表面濺射出(chu)一(yi)個細小的(de)(de)(de)(de)孔(kong)，在計算(suan)機控制下，激光切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)加(jia)工(gong)(gong)頭與(yu)被加(jia)工(gong)(gong)材(cai)料(liao)按預先繪好的(de)(de)(de)(de)圖(tu)形進行(xing)連續(xu)相對(dui)運動(dong)打點，這樣就會把物體加(jia)工(gong)(gong)成想(xiang)要(yao)的(de)(de)(de)(de)形狀。切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)時,一(yi)股與(yu)光束同軸氣(qi)(qi)流由(you)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)頭噴出(chu)，將(jiang)熔化或氣(qi)(qi)化的(de)(de)(de)(de)材(cai)料(liao)由(you)切(qie)(qie)(qie)口(kou)(kou)的(de)(de)(de)(de)底部吹出(chu)(注：如果吹出(chu)的(de)(de)(de)(de)氣(qi)(qi)體和被切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)材(cai)料(liao)產(chan)生熱(re)效反應,則(ze)此反應將(jiang)提供切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)所需的(de)(de)(de)(de)附加(jia)能源；氣(qi)(qi)流還(huan)有(you)冷卻已切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)面，減少熱(re)影響區(qu)和保證聚焦鏡不受污染的(de)(de)(de)(de)作用)。與(yu)傳統(tong)的(de)(de)(de)(de)板材(cai)加(jia)工(gong)(gong)方法相比,激光切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)其具(ju)有(you)高的(de)(de)(de)(de)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)質量(切(qie)(qie)(qie)口(kou)(kou)寬(kuan)度窄、熱(re)影響區(qu)小、切(qie)(qie)(qie)口(kou)(kou)光潔) 、高的(de)(de)(de)(de)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)速度、高的(de)(de)(de)(de)柔性(xing)(可隨意切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)任意形狀) 、廣泛的(de)(de)(de)(de)材(cai)料(liao)適應性(xing)等優點。