激光切割加(jia)(jia)(jia)工技術廣泛應用于金(jin)(jin)(jin)屬和(he)非(fei)金(jin)(jin)(jin)屬材料的(de)(de)(de)加(jia)(jia)(jia)工中，可大大減少(shao)加(jia)(jia)(jia)工時(shi)間，降(jiang)低加(jia)(jia)(jia)工成本，提高工件質(zhi)量(liang)。現(xian)(xian)代的(de)(de)(de)激光(guang)(guang)(guang)成了人(ren)們所幻想追求的(de)(de)(de)“削鐵如(ru)泥”的(de)(de)(de)“寶劍”。以(yi)金(jin)(jin)(jin)運激光(guang)(guang)(guang)CO2激光(guang)(guang)(guang)切(qie)割(ge)機為(wei)例，整個系(xi)統(tong)(tong)由控制系(xi)統(tong)(tong)、運動(dong)系(xi)統(tong)(tong)、光(guang)(guang)(guang)學系(xi)統(tong)(tong)、水冷(leng)系(xi)統(tong)(tong)、排(pai)煙和(he)吹氣保護系(xi)統(tong)(tong)等(deng)組成，采用zui先進的(de)(de)(de)數控模式(shi)實(shi)現(xian)(xian)多軸聯動(dong)及激光(guang)(guang)(guang)不受速(su)(su)度影響(xiang)的(de)(de)(de)等(deng)能(neng)量(liang)切(qie)割(ge)，同時(shi)支持DXP、PLT、CNC等(deng)圖(tu)形格式(shi)并強化界面圖(tu)形繪(hui)制處理能(neng)力；采用性能(neng)優(you)越的(de)(de)(de)進口伺服電機和(he)傳動(dong)導(dao)向結(jie)構(gou)實(shi)現(xian)(xian)在(zai)高速(su)(su)狀態(tai)下良好的(de)(de)(de)運動(dong)精(jing)度。

 激(ji)光切割加(jia)工(gong)是應用激(ji)光聚(ju)(ju)焦(jiao)后產生的(de)(de)(de)(de)高(gao)(gao)(gao)功率密(mi)度(du)(du)能量來實現的(de)(de)(de)(de)。在計算機的(de)(de)(de)(de)控(kong)制下，通過(guo)脈(mo)沖(chong)使激(ji)光器放電，從而輸出(chu)受控(kong)的(de)(de)(de)(de)重(zhong)復高(gao)(gao)(gao)頻率的(de)(de)(de)(de)脈(mo)沖(chong)激(ji)光，形成一定頻率，一定脈(mo)寬(kuan)的(de)(de)(de)(de)光束，該脈(mo)沖(chong)激(ji)光束經(jing)過(guo)光路傳導及反射并通過(guo)聚(ju)(ju)焦(jiao)透鏡組(zu)聚(ju)(ju)焦(jiao)在加(jia)工(gong)物(wu)體的(de)(de)(de)(de)表(biao)面上，形成一個個細微的(de)(de)(de)(de)、高(gao)(gao)(gao)能量密(mi)度(du)(du)光斑，焦(jiao)斑位于待加(jia)工(gong)面附近，以瞬間(jian)高(gao)(gao)(gao)溫熔化(hua)或氣化(hua)被加(jia)工(gong)材料。每一個高(gao)(gao)(gao)能量的(de)(de)(de)(de)

 激光(guang)脈沖瞬(shun)間就把物(wu)體表面濺射出(chu)(chu)一個細小的(de)(de)(de)(de)(de)孔，在計算機控制下，激光(guang)切(qie)(qie)割加(jia)(jia)工頭(tou)與(yu)被(bei)(bei)加(jia)(jia)工材(cai)(cai)料(liao)按預先繪好的(de)(de)(de)(de)(de)圖(tu)形(xing)進行連續(xu)相(xiang)對運動打點，這樣就會把物(wu)體加(jia)(jia)工成想(xiang)要的(de)(de)(de)(de)(de)形(xing)狀。切(qie)(qie)割時,一股與(yu)光(guang)束同軸氣流(liu)由(you)切(qie)(qie)割頭(tou)噴(pen)出(chu)(chu)，將熔化或(huo)氣化的(de)(de)(de)(de)(de)材(cai)(cai)料(liao)由(you)切(qie)(qie)口的(de)(de)(de)(de)(de)底部吹(chui)出(chu)(chu)(注：如(ru)果(guo)吹(chui)出(chu)(chu)的(de)(de)(de)(de)(de)氣體和(he)被(bei)(bei)切(qie)(qie)割材(cai)(cai)料(liao)產生熱(re)效反(fan)應,則此反(fan)應將提供切(qie)(qie)割所需的(de)(de)(de)(de)(de)附加(jia)(jia)能源；氣流(liu)還有冷(leng)卻(que)已(yi)切(qie)(qie)割面，減少熱(re)影響(xiang)區(qu)和(he)保證(zheng)聚(ju)焦鏡不受(shou)污染的(de)(de)(de)(de)(de)作(zuo)用)。與(yu)傳統的(de)(de)(de)(de)(de)板材(cai)(cai)加(jia)(jia)工方(fang)法相(xiang)比,激光(guang)切(qie)(qie)割其具(ju)有高(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)切(qie)(qie)割質(zhi)量(切(qie)(qie)口寬度窄、熱(re)影響(xiang)區(qu)小、切(qie)(qie)口光(guang)潔(jie)) 、高(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)切(qie)(qie)割速(su)度、高(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)柔性(xing)(xing)(可(ke)隨意切(qie)(qie)割任意形(xing)狀) 、廣泛(fan)的(de)(de)(de)(de)(de)材(cai)(cai)料(liao)適應性(xing)(xing)等優點。